1876年，世界上第一部电话在贝尔实验室诞生，短短的线路开拓了人们获取信息的全新通路。进入21世纪，智能手机以可移动、可联网的优势代替固定电话与PC，获得广泛普及，到现在已经形成了以手机为交互中心的移动互联网时代。

　　可以看出，每次技术的重大变革都会引发人类获取信息范式的迁移。

　　当下，通用大模型迅速发展，其强大的自然语言理解能力，为人们获取信息与服务提供了新的思路。可以预见，在不久的将来，人们将可以随时随地通过多种多样的交互方式，和身边的每一台设备进行交流，不再需要通过手机进行中转，而是以人、机、物三元融合的交互方式获取广泛的信息与服务。

　　在这个大模型驱动的万物智联时代大趋势之下，聆思科技2023产品发布会于10月24日在安徽合肥隆重举行。

　　此次发布会邀请了来自行业内外的领袖、代表及专家等百余位大咖齐聚合肥，共同见证聆思全新发布的【芯 · 云】战略，展示聆思芯片全系列产品，呈现芯片+大模型的深度结合，共同探讨未来时代的落地路径。

　　01【芯·云】战略布局首发

　　此次发布会，聆思科技首次对外全面展示【芯·云】战略整体布局。

　　在万物智联的时代，仅仅通过芯片或算法的单个层面，是很难实现行业的突破性发展。聆思科技从全链路的角度出发，构建了覆盖芯片-算法-云端的战略路径，实现各环节的紧密结合。以软硬一体化的产品方案，打破行业间壁垒，方能让AI走进千家万户，赋能千行百业。

　　正如胡郁所说，聆思科技从来都不是一家简单的芯片公司。传统AI能力应用的方式其实并不是最便捷最高效的，而聆思科技通过芯片为行业提供丰富的能力，打造了一条更自然的、人与设备交互的路径。

　　现在，聆思已成功进入中国AI芯片先锋企业TOP30，芯片产品出货量已突破3000万颗。这些显著的成就，均是源自于这样的初衷。而当下大模型的突破，为聆思未来的发展带来了更大的风口，加速了AI成为人们刚需的周期。

　　02全系列芯片产品矩阵

　　聆思科技始终坚持打造最好用的AIoT芯片产品，有力承载万物智联时代的快速发展。

　　在此次发布会上，全面展示了聆思科技的芯片产品矩阵。围绕AIoT人机交互入口，以离线智能+在线智能双核驱动，打造了覆盖AIoT全场景的芯片产品矩阵。

　　在本地，通过AI深度耦合、场景深度定制、SoC高集成度设计等技术能力，在端侧设备上进行AI运算处理，实现算法的超高表现。

　　同时，通过高效稳定的连接芯片，接入以大模型为核心的云端系统，赋予终端设备更丰富前沿的AI能力。

　　聆思科技通过离线智能+在线智能的协同布局，全面覆盖万物智联时代AIoT全场景、多层次的广泛需求。

　　在此次发布会上，聆思科技同时展示了下一步的芯片产品规划。

　　秉持着平台化、极致化的理念，聆思平台型芯片LS5580、LS6580，将会在明年正式推出，这将成为真正意义上的在离线AIoT单芯片系统，承载更多复杂场景的应用需求。并针对离线场景、蓝牙语音场景等场景的痛点与刚需，打造极致化的芯片产品CSK5060、LS2160，均将在明年与广大合作伙伴见面。

　　聆思科技正在持续打造覆盖AIoT更多场景的芯片产品，服务更广泛客户，形成万物智联完美闭环。

　　03芯片+大模型解决方案

　　为全面加速大模型落地应用，实现人机交互的真正突破，聆思科技将离线智能、在线智能合二为一，以芯片为承载，结合大模型，推出了全新人机交互系统 『 ListenUI 』。

　　ListenUI，在响应速度上实现了跨越式的突破。离线唤醒速度可达到200ms，实现即说即体验。接入大模型后的全链路响应时间，经过实际体验，真实响应速度已经可以达到1.6S，这是媲美头部智能音箱的响应速度。

　　ListenUI同时支持复杂语义理解、无限制多轮应答、智能人设打造等多项领先能力，实现更复杂场景的人机交互。