2023年是5G商用4周年。以5G为代表的新一代移动通信技术已成为数字经济增长的重要引擎，赋能实体经济转型升级方面，5G应用已经融入60个国民经济大类，加速向工业、医疗、教育、交通等重点领域拓展深化。

　　9月20日 -22日，第二十届深圳国际物联网展将以“IoT构建数字经济底座”为主题，特邀行业巨擘，共享物联网产业盛典，地芯科技受邀携全线产品与优秀方案精彩亮相展会现场10B53展位，展位现场人头攒动，吸引众多观众与客户交流探讨。

　　地芯风行系列5G SDR射频收发机是由地芯科技历经四年研发，面向4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布、数字终端，以及各类无线专网等应用的超低功耗、国产化收发机芯片。拥有完全自主知识产权，在代工环节同样实现完全的国产自主化，拥有稳定的国内供应链支撑，确保“端到端”的自主可控。

　　从产品特性上看，地芯风行系列芯片有着超宽频、超宽带的突出优势，能够覆盖30MHz至6GHz的各类应用，涵盖绝大部分通信频段，带宽范围则覆盖了12K到100M，特别适合4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布等产品的应用需求。

　　地芯风行系列集成度高，其中，T/R数量覆盖1T1R、2T2R，集成12bit高速高精度ADC/DAC，集成了所有VCO和环路滤波器器件，以及集成宽频，低相位噪声PLL及小数N分频频率综合器，接口覆盖LVDS/CMOS。

　　同时，芯片可重构、可配置特性，包括搭载可重构、高动态范围ADC，支持TDD和FDD可配等，可以灵活地满足“差异化”的客户需求，持续助力客户的技术创新和产品创新。

　　地芯云腾是地芯科技完全自主创新的CMOS工艺技术平台，包含多项前沿专利技术，GC0643是一款基于地芯云腾技术平台的多模多频功率放大器模块，特别适合于Cat.1物联网模组及其相关产品，支持多频段多制式应用,还可支持可编程MIPI控制。

　　地芯云腾GC0643基于CMOS工艺路线的全新多模多频PA设计思路，保证了芯片天然具备“成本优势”属性。同时，采用创新型开关设计思路，实现了多频多模单片Die集成，降低了芯片的面积，进一步降低了芯片成本，此外，产品Flip chio封装工艺方案，在批量一致性上也优于传统的wire bond封装工艺方案。