在华为开发者大会2019的主题演讲中，华为消费者业务首席战略官邵洋对华为的IoT布局进行了解读。
根据邵洋介绍，目前IoT产业面临着生态和标准割裂、连接体验差、智能操控体验差和成本控制难的四大问题。而华为系统通过HiLink平台+LiteOS+IoT芯片的三个层面来推动整个IoT行业的发展。
在HiLink开放平台中，从设备的配网连接开始就会极大地提升用户的使用体验。而在设备的丰富度上，开放平台能够为更多通信技术和设备种类提供接入，让支持的设备数量和品类大大提升。同时，用户还可以通过智慧生活APP实现图像化的统一管理，并且还能够通过手机、智慧屏、车机等多中客户端进行操控。并且华为在平台开放上，通过云云交互的方式，让华为平台与伙伴平台进行互联，从而实现通过HiLink平台来操控其他厂商的智能设备，从而能够激活设备的存量。
并且HiLink平台还为开发者提供了一站式的开发功能，可以实现可视化的UI界面自动生成，能够缩短开发周期，减少开发工作量。
另外根据邵洋介绍，LiteOS将是业务与硬件的桥梁，向上能够连接业务场景，提供技术框架和能力，向下适配主流硬件，发挥硬件的最大能力，并且能够简化开发难度。
另外，芯片也将是推动IoT行业发展的一大助力因素，华为海思旗下推出了多款针对IoT、视频显示、监控等多领域的芯片产品，能够为厂商提供低功耗、低时延的芯片产品来推动行业的发展。
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