周三(15 日)，ICEPT 2021 电子封装技术国际会议正式开幕，华为的 Tonglong Zhang 发表主题演讲表示，封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。
据 Tonglong Zhang 介绍，当前，HPC 芯片有三大发展趋势：1、AI 应用高数据吞吐量带来更高的互联密度需求;2、更多的芯片集成在封装中以提高计算能力，带来超大尺寸封装需求;3、IC 封装间的光数据传输。
在此趋势下，封装级系统技术应运而生，其特点为超大尺寸封装和超宽带的双模互联，具备更高的互联密度更高、更高的数据带宽、较短的互联距离、更低的数据传输能耗与成本。典型的例子包括台积电的 InFO-SoW、英伟达的 ISSCC 2021 超大尺寸封装等。
不过 Tonglong Zhang 也指出，封装级系统仍然面临诸如工艺、可靠性、散热、PI、SI 等挑战。此外，散热和功率传输将是限制 3D 封装的两个关键因素。“产业界需要共同努力，应对挑战，推动摩尔定律向前发展。”
免责声明：凡本网注明“来源：XXX(非本网)”的作品均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如稿件版权单位或个人不想在本网发布，可与本网联系，本网视情况可立即将其撤除。
在第21届华为分析师大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表了题为《全面智能化之路》的主题演...
2024年4月11日，华为举办鸿蒙生态春季沟通会，带来鸿蒙智行首款智慧轿车智界S7、全新华为Mate...
当下，人脸识别技术已然成为消费者在选购智能门锁产品时最为核心的配置考量。据奥维云网（AVC）发布的《...
3月27日，海雀科技与华为举办鸿蒙原生应用签约仪式！海雀将基于HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版...
日前，2024 HarmonyOS Connect伙伴峰会于上海举行。本次峰会，华为深度解读鸿蒙智联...
3月19日消息，据“深圳发布”介绍，今日，全国首个鸿蒙生态创新中心在深圳成立，华为终端BG首席运营官...
本周已有 568 人提交加盟信息
智家网客服中心竭诚为您服务
4687 优质品牌商
88670 精准加盟商
快速获取热门加盟项目
