6 月 21 日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电去年 5 月 15 日在官网宣布,他们将投资 120 亿美元,在美国的亚利桑那州建设一座芯片工厂,计划 2024 年投入运营,将采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片,投产之后的月产能为 20000 片晶圆。
台积电在亚利桑那州建设的这一工厂,在建成之后将创造上千个就业岗位。台积电当时在官网是宣布将直接创造超过 1600 个高技术专业岗位,间接创造半导体生态系统的数千个就业岗位。
虽然台积电的这一工厂,按计划在 2024 年才会投入运营,届时大量的员工才会进驻,但从外媒的报道来看,台积电亚利桑那州工厂已开始相关的招聘,大量求职者已经提交了求职申请。
从外媒的报道来看,台积电亚利桑那州工厂,已有 17 类职位开始接受求职者的申请,目前已经收到了 13166 份求职申请。
不过外媒在报道中表示,收到了超过 13000 份求职申请,并不意味着有超过 13000 人递交了求职申请,因为有部分求职者同时申请了多个岗位。
去年年底,台积电董事长刘德音在采访中曾表示,他们将会派遣超过 300 名的员工,协助亚利桑那州工厂开始运营,并会再招募 300 名毕业生和有多年工作经验的工程师。目前还不清楚正在招聘的 17 类职位,是否就是刘德音去年透露的将招聘的那 300 人,如果是,也就意味着求职者的竞争将会非常激烈,成功率也会非常低。
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