1月24日上午，华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出，在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。
据了解，华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络部署需求。
丁耘在演讲中表示，华为在过去一年取得了众多成就，MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节，华为将运用5G技术直播4K春晚。
华为5G基站（左）与4G基站（右）对比
丁耘还透露，截至目前，华为已经获得了30个5G合同，累计发货2.5万个5G基站。他表示，4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好。
日前，在达沃斯世界经济论坛小组会议上，华为副董事长胡厚崑表示，5G已经到来，华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外，他还透露5G手机将会在今年6月推出。
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